IC CHINA 2014展商巡礼：北方微电子

IC China2014及同期活动第84届中国电子展、亚洲电子展将于10月28日-30日在上海新国际展览中心举行。届时，北方微电子有限公司将亮相本届展会，并向业界展示面向集成电路、先进封装、半导体照明、MEMS等领域量身定做的ETCH、PVD和CVD工艺装备解决方案。

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司注册成立于2001年。公司是一家专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试服务企业。

从诞生之日起，北方微电子就坚定了“产业强国”的信念，专注于集成电路、半导体照明高端工艺设备本土化的研发与生产，承担了国家重大专项集成电路关键装备研发和产业化项目，实现了我国高端集成电路装备的技术突破，为“创造精良，打造民族自尊”做出了重要贡献。

北方微电子总裁赵晋荣为我们介绍说，作为国内首家将自主集成电路高端装备应用于大生产线的本土装备制造企业，公司打造了一支由众多海外归国专家、留学回国人员和国内专业人才组成的近500人的技术团队;形成了以薄膜工艺、表面材料工程、射频等离子体、自动化及软件、超高真空为基础的核心技术优势;成功开发了等离子刻蚀机、物理气相沉积、化学气相沉积等系列高端工艺设备，并已广泛应用于集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装、功率半导体、光通信及化合物半导体等领域。

信息技术推动半导体技术持续进步

以3D FinFET、3D封装技术等为代表的器件结构的变化，以SoC、SiP技术为代表的系统级集成方案以及利用Ⅲ-V族材料实现晶体管器件性能的提升等；遵循摩尔定律，半导体制造技术的精度也在持续朝着微缩的方向衍进，并最终达到数纳米级别；另一方面，晶圆尺寸也在逐步从目前的300mm向着450mm迈进…….在这些技术变迁的过程中，无不需要设备和材料商提前进行技术布局才能实现对产业发展的现实支撑。当前在半导体技术变革日新月异的大环境下，又恰逢中国半导体产业发展千载难逢的历史机遇，作为国内高端半导体装备企业的代表，北方微电子通过密切跟进国际最新技术，并与国内主流客户结为战略联盟的方式，以下一代工艺需求为目标作为当前设备开发的出发点，从产品开发之初便以快人一步的眼光抢占了市场先机并树立了客户信心。

物联网将成为下一波市场发力点

当下来看，移动智能产品的应用已深入人心。未来，移动通讯、云计算、MEMS和物联网都将成为下一波市场的发力点，并且随着技术的不断进步，市场需求成长可期。前面已经谈到，终端产品的发展对上游制造技术提出了进一步的要求。而半导体制造技术方面，由于物理极限的逼近摩尔定律已经渐行渐缓，微缩制程的实现遇到了更为严峻的技术挑战，在这种情况下，3D的堆叠技术则被视为另一种技术解决方案的出口。TSV技术通过垂直导通整合晶圆堆叠的方式，成为实现集成电路3D化的关键途径，目前已被各大半导体厂商纳入技术蓝图。只是相对其它解决方案，成本问题当前还是阻碍TSV发展和拓展应用的主要原因之一。 目前北方微电子是国内唯一一家可同时提供TSV制程中刻蚀与PVD设备一体化解决方案的设备商，所提供的设备工艺已经在国内主流客户端实现了稳定运行，在为客户提供实用可靠和最具性价比的工艺解决方案的同时，也以精湛的售后服务和持续配合客户升级的理念为客户带来了最无忧和长远的使用体验。

IC China2014由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，本届展会展示产品包括：IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。