IC China 2014展商巡礼：迪思科

第84届中国电子展、亚洲电子展及同期活动IC China2014将于10月28日-30日在上海新国际展览中心举行。届时，迪思科科技（中国）有限公司将亮相本届展会，并推出最新产品及科研成果。

迪思科科技（中国）有限公司，日企DISCO独资子公司。面向中国市场，主要供应自动划片机、全自动划片机、激光切割机、全自动背面减薄机等设备。

从全球市场来看，迪思科的产品，划片机的市场占有率可以达到70%～80%，研磨机的市场占有率则约为60%～70%。这个数据指的是面向整个半导体行业的，并不单指LED，总体来看还是很不错的。

随着LED基板的分割化单体芯片化对切割精度的要求越来越高，之前对于一些比较难切的蓝宝石外延片，用激光切割的话存在损伤发光层的可能，为此，迪思科推出了一种新的SD技术，可以大大减少加工过程中对发光层的损伤。

据报道：迪思科科技公司激光切割机出货台数突破1000台，最近三年内的出货台数占总数的一半以上，最近1年出货200台以上。

技术+服务+交流，注重国际市场的风云变化

迪思科称：愿意向任何一种材料、任何一种精度和难度要求持续发起挑战。随着半导体、电子零部件、光学零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人们对 硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切断、研削、研磨需求越来越强烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技术”著称的专业化集团，凭借着 世界领先的切、削、磨技术已占有世界最高份额。

迪思科随着整个中国半导体工业的腾飞而飞速发展，目前在成都、天津、东莞、苏州都设有分公司。

完整的售后体系，使用户更放心

董事长则本隆司提到在如此大的销量面前，如何能够让消费者认可，不单单是质量保证更主要的是要有一个完善的售后服务体系。

据了解，迪思科会根据客户的不同要求，正常的免费维修期，提供一些延保的方式，但其维修费用相比其他公司要高不少，“单纯从销售的角度，迪思科的费用会高，不过因为设备本身耐用，加上服务很好，所以迪思科的很多客户都是‘回头客’。”

此外，为了保证对客户需求的做出快速反应，迪思科在中国设置了不少服务点。同时为了增强自身服务能力，建立了自身的教育体系，比如建立培训中心，定期举行新技术培训，让销售人员介入技术开发，将客户的需求直接带入研发过程中，使产品可以更好地体现和满足客户需求。