IC CHINA 2014展商巡礼:联华电子

全球第三大半导体代工厂商




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IC China2014及同期活动第84届中国电子展、亚洲电子展将于10月28日-31日在上海新国际展览中心举行。届时,全球第三大半导体代工厂商联华电子股份有限公司(UMC)将亮相本次展会。

世界级的生产制造

联华电子成立于1980年,是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年),同时也是全球第三大半导体代工厂商。目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南,自2002年起便开始量产客户产品,目前生产业界最先进的28纳米制程产品,其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡,这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产,单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期,加上客户导向的产能扩充计划,使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外,联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂,生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

除了利用最先进的研发能力提供尖端技术外,同时也提供优异的制造能力,包括28纳米制程产品,以及位于台湾与新加坡两座12英寸晶圆厂。此外,联电采用全方位的IP方案,并以安全政策保护联电客户与第三方的知识产权。

捷报频传

去年12月FPGA芯片公司Actel与联华电子 (UMC) 宣布,双方已合作生产65nm eFlash FPGA芯片,而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。

今年1月份,联华电子与ARM共同宣布,协议将在联华电子28纳米高效能低功耗(HLP)制程上,提供ARM Artisan物理IP平台与POP IP。

5月底,颜博文在“2014联华电子日本技术论坛”上表示,联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品。

据日本媒体7月21日报道,日本富士通确定了退出半导体生产的方针,计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。

7月底,据商业时报消息,联华公司将要提高每月订单低于5000的客户5%至15%的收费价格。该公司甚至取消了之前的大订单最高5%的折扣政策。据台湾经济日报消息,此次的调价有两点原因,一是其最大竞争对手台湾半导体制造公司产能不足,二是猛烈的市场需求。

联华电子股份有限公司2014年第二财季合并营业收入为新台币358.7亿元,与上季的新台币316.9亿元相比增加13.2%,较去年同期的新台币319.1亿元成长12.4%。本季毛利率为22.9%,营业利益率为8.1%,归属母公司净利为新台币34.8亿元,每股普通股获利为新台币0.28元。

对于第三季度,颜博文预测将延续目前半导体市场强劲需求。在28nm制程部分,联电有许多工作正加速推动中,包含硅智财验证、客户產品晶片的设计定案、客户產品可靠度测试等。这些与客户携手合作的28奈米专案,将进一步成为联电下半年成长的动能。

联华电子大事记
1980年5月
联电正式成立
1995年7月
转型为纯晶圆专工公司
1996年1月
0.35微米制程开始生产
1997年10月
0.25微米制程开始生产
1999年3月
0.18微米制程开始生产
1999年11月
南科12吋晶圆厂正式建厂
2000年1月
联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/ 联嘉/合泰五合一)
2000年5月
产出第一颗0.13微米制程IC
2000年9月
于纽约证券交易所挂牌上市
2003年3月
产出第一颗90奈米制程IC
2004年12月
正式收购旗下子公司UMCi,并改名为Fab 12i
2005年6月
产出业界第一颗65奈米客户晶片
2009年12月
正式收购日本子公司UMCJ
2011年10月
28奈米制程进入试产
2012年5月
南科12A厂第五第六期厂房动土典礼
2014年6月
联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品
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公司简介

江丰电子

联华电子

联电(联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。

人物简介

洪嘉聪

洪嘉聪

  现任联华电子董事长
  毕业于淡江大学会计系
  1991年 加入联电团队并曾任职于联电企业理财、信用管理暨财务部经理、财务长与财务资深副总
  2004年 洪嘉聪获Institutional Investor选为亚洲半导体业最佳财务长
  2008年 洪嘉聪接任联相光电董事长

往期回顾