会议简介
组织:北京市经济和信息化委员会
主办:北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会（SEMI）和美国华美半导体协会（CASPA）
内容:围绕产业发展与资本运作、创新创业环境营造、原始技术创新等高端要素的整合，重点针对网络经济背景下智能终端、大数据、物联网等应用需求，集成电路设计技术、制程工艺和先进封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。
嘉宾观点
会议安排
开幕式及高峰论坛：10月23日（星期四） 9:00-18:00
会议流程可能有变动，请留意。最新流程请点击这里。
时 间 Time 内 容 Contents
开幕式 Opening Ceremony
08:40－09:15 贵宾代表自由交流 地点：贵宾室
09:15-09:35 政府领导致辞
高峰论坛 Summit Forum
主持人：冯海 北京半导体协会 会长
09:35-10:00 浅议中国微电子产业如何发展
赵伟国 紫光集团董事长、总裁
10:00-10:25 IGBT技术创新与产业发展
丁荣军 中国工程院院士，南车株洲电力机车研究所股份有限公司总经理、执行董事
10:25-10:50 创新、合作、市场引领中国半导体产业大发展
陆郝安 SEMI副总裁兼中国区总裁
10:50-11:15 中国集成电路跨越发展与投资
叶甜春 中科院微电子所所长、国家02专项专家组组长
11:15-11:40 半导体对全球经济与社会的影响报告
王智力 全球半导体联盟(GSA)亚太区执行长
11:40-12:05 北京经济技术开发区产业发展环境与政策
高言杰 北京经济技术开发区管委会.常务副主任
12:05-13:30 自助午餐
主持人：陆郝安 SEMI副总裁& SEMI中国总裁 居里 华美半导体协会会长
13:30-13:55 亦庄集成电路产业发展思路及政策
绳立成 北京经济技术开发区副主任
13:55-14:20 创新、开放 助力百亿中国芯
吴雄昂 ARM 执行副总裁兼大中华区总裁
14:20-14:45 集成电路产业的中国角色和机会
潘建岳 新思科技公司.全球副总裁.亚太区总裁
14:45-15:10 投资体制创新，打造龙头企业
陈大同 华山资本 合伙人
15:10-15:35 集成电路制造技术发展趋势
李序武 中芯国际集成电路制造公司 执行副总裁
15:35-16:00 半导体设备助推产业跨越发展
陈 捷 东电电子（上海）有限公司总裁
16:00-16:25 题目待定
孙东升 深圳创新投资集团总裁
16:25-16:55 集成电路产业投资与促进产业发展
张仲 盛世宏明投资公司（北京集成电路产业投资基金）合伙人
16:55-17:20 半导体公司引领行业趋势，通过推动联合创新赢得先机
顾文杰 美国博通公司大中华区高级总监
17:20-17:45 磁存储器产业的竞争格局和中国的机会
薛松生 江苏多维科技有限公司董事长兼首席执行官
专题论坛一：10月24日（星期五）9:00-12:00
时间 演讲题目
时间：10月24日9:00-12:00地点：北京丰大国际酒店二层百合园
8:45 – 9:15 注册
9:15-9:20 开幕致辞
陆郝安 SEMI中国 总裁
9:20-9:45 夯实基础，再攀新高-中国新兴半导体企业成长的回顾与展望
王淑敏 安集半导体 CEO
9:45-10:10 中国IC制造产业链跨越式发展中的挑战
吴汉明 中芯国际集成电路制造有限公司副总裁
10:10-10:35  先进IC封装的发展和机会
梁新夫 江苏长电科技股份有限公司副总经理
10:35-10:45 茶歇
10:45-11:10 创新发展 合作共赢 推动国产集成电路装备发展壮大
张国铭 北京七星电子股份公司副总裁
11:10-11:35 与客户结盟，提供泛半导体领域高端装备解决方案
丁培军 北方微电子公司副总裁
11:35-12:00 先进封装技术的赶超策略
于大全 华天科技（西安）有限公司副总经理
专题论坛二：10月24日（星期五）9：00-12：00
时间 演讲题目
时间 10月24日（星期五）9：00-12：00
地点 北京丰大国际酒店二层百味园
主持人：雷俊钊，美国豪威科技公司市场总监
8:30-9:00 注册交流
9:00-9:15 开幕致辞：居里,华美半导体协会会长兼理事长，创意电子公司 (GUC) 美国区市场与销售总监
9:15-9:40 物联网和可穿戴创新的发展
杨学贤 美国博通公司 中国区FAE总监
9：40-10:05
Walter Wen Director, China Sales and Business Development IMG TBD
10:05-10:30 健康监测物联网与电子专家服务平台： ＳＰＣ－用“管机器”的控制理论来“管人”的健康
熊福林 惠态德科技工程有限公司总经理
10：30-10:35 茶歇
10:35-11:00 生物电传感在智能穿戴上的健康应用
张彤 美国神念科技公司（NeuroSky Inc.）中国区总裁
11:00-11:25 健康数据革命
孙新泰 系统物联网专家顾问 华美半导体协会台湾/新竹分会秘书长
11:25-11:50 各国物联网的发展状况
颜苑 中国物联网中心智能传感器中心副主任
专题论坛三：10月24日（星期五）9:15-11:40
时间 演讲题目
时间 10月24日（星期五）9:15-11:40
地点 北京丰大国际酒店三层庐山厅
主持人：刘越 清芯华创合伙人
8:40-9:15 注册交流
9:15-9:45 中国半导体产业的契机与危机
武平 武岳峰资本 创始合伙人
9：45-10:15 新形势下，中国半导体产业的“初创”与“整合”
黄庆 华登国际 董事总经理
10:15-10:25 茶歇
10:25-11：40 主题：金融资本如何助推IC产业跨越发展
嘉宾：（待定 国开金融） （武平 武岳峰资本创始合伙人） （黄庆 华登国际董事总经理） （张仲 盛世宏明投资合伙人）
本届演讲嘉宾

  • 赵伟国

    紫光集团董事长、总裁

  • 高言杰

    北京经济技术开发区管委会 常务副主任

  • 叶甜春

    中科院微电子所长

  • 丁荣军

    中国工程院院士，南车株洲电力机车研究所股份有限公司总经理、执行董事

  • 吴雄昂

    ARM 执行副总裁兼大中华区总裁

  • 张彤

    美国神念科技公司（NeuroSky Inc.）中国区总裁

  • 李序武

    中芯国际集成电路制造公司执行副总裁

  • 陆郝安

    SEMI全球副总裁

  • 黄庆

    华登国际董事总经理

  • 潘建岳

    新思科技公司全球副总裁

  • 丁培军

    北方微电子公司 副总裁

  • 陈捷

    东电电子（上海）有限公司总裁

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