IC CHINA 2014展商巡礼:盛美半导体

世界领先技术半导体设备制造商




IC China 2014及同期活动第84届中国电子展、亚洲电子展将于10月28日-30日在上海新国际博览中心隆重举行。届时,盛美半导体设备(上海)有限公司(简称ACM)将携带其最新研发的Ultra C SAPS兆声波单片清洗设备亮相本届展会。

地处上海张江高科技园区的盛美半导体设备公司专注于集成电路制造产业中电镀铜设备、抛铜设备、单晶圆清洗设备的研发及生产。迄今,ACM公司已申请了100多项国际专利,其中60余项已获批准。

  

盛美半导体落户上海张江高科技园区

艰难的创业

谈到创业史时,盛美半导体设备公司创始人、首席执行官王晖坦言,做高科技公司的确不容易。其实在半导体设备行业中的中国留学生不下3000人;这些华人工程师中,大概1000人会有创业想法;但真的要把好工作辞掉出来创业的,就不到100人了;然后这100人里可以找到钱来投资自己公司的就不到10个人;最后,10家公司里可能有几家被淘汰,现在活下来的,也就是两三家。王晖的公司刚创立的时候,研发资金的确不够,如果想赚钱,把公司卖掉是最快的捷径。但王晖不甘心,自己花了精力,也找到了投资,他想应该可以继续往前走。

“如果不是2005年跟上海谈‘科教兴市’项目,这个公司很可能就卖掉了。”王晖笑着说。创业走到最后,其实不再是一个人的想法、一个人的梦想。“现在更多的是一种责任和义务,公司不是我一个人的,不是我想退就退的,想到投资人信任你把钱给你了,我就想要给他们一个很好的回报。”王晖深感重任在肩,“现在上海的钱,国家的钱都进来了,公司的压力也就更大了。

挑战“后摩尔定律”

随着半导体集成电路产业的飞速发展,为了克服随着技术节点减小带来设计,开发和生产成本急速增长,封装产业界提出的“后摩尔定律”的概念,即通过在半导体封装领域对不同器件采用采用集成化,立体化的TSV先进封装来代替原来的器件技术节点微型化。但是,TSV先进封装实用化所面临的两大挑战是制造工艺的可靠性以及生产成本。

为了解决以上两大难题,盛美开发的无应力抛光(SFP Stress-Free-Polish)技术,不使用传统的抛光液。没有抛光垫,仅使用可循环使用的电化学抛光液。与传统CMP工艺相比,抛铜成本降低87%。无应力抛光的去除率受铜的晶相结构影响小,可把回火工艺放在无应力抛光工艺之后,这样大大减少硅片的翘曲,通过与CMP工艺整合,有效解决了CMP工艺存在的技术和成本瓶颈。

ACM(上海)公司市场部主管杨蕾介绍说,今年3月,盛美半导体与两家顶尖研发机构合作开发无应力抛光 在TSV 3D以及2.5D转接板金属铜层平坦化工艺中的应用。而盛美半导体新一代Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备也于当月在Semicon China 亮相。

盛美半导体大事记
2001年7月20日
盛美半导体设备公司宣布铜与纯超低k电介质融合取得突破
2001年12月3日
盛美半导体设备公司铜电镀和无应力抛光技术获得1000万美元融资
2002年1月7日
由盛美半导体设备公司研发的无应力铜抛光设备首次获得美国领先芯片厂商订单
2002年3月4日
盛美半导体设备公司与LSI Logic 签订协议合作开发无应力铜/低k抛光技术
2004年1月26日
盛美半导体设备公司无应力铜抛光设备由美国大客户开售
2005年6月6日
盛美半导体设备公司基于低K薄膜的无破损保护工艺技术实现突破
2006年8月30日
外商独资企业盛美半导体设备(上海)公司落户上海
2007年4月25日
盛美半导体设备(上海)成为合资企业
2007年6月1日
盛美半导体设备(上海)公司入驻上海张江高科技园区
2010年10月
盛美半导体自主研发12英寸45纳米单片清洗设备销往韩国
2013年5月
盛美半导体获台湾合晶集团四台单片清洗机订单
2013年7月19日
盛美半导体取得8500万元订单,预计全年订单将破亿元
2013年12月
盛美半导体核心清洗专利获多国授权
2014年3月
盛美半导体新一代Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备亮相Semicon
2014年3月
盛美半导体与两家顶尖研发机构合作开发无应力抛光在TSV中的应用
元器件交易网据英文官网翻译整理

公司简介

江丰电子

盛美半导体

盛美半导体设备公司于1998年在美国硅谷创立。2006年9月,公司将研发中心迁至亚洲,与上海风投合作成立子公司盛美半导体设备(上海)有限公司。公司致力于无应力抛光(UltraSFP™)和电化学镀铜(UltraECP™)技术的研究开发。

人物简介

王晖

王晖

  盛美半导体设备公司创始人、首席执行官。
  1978年考入清华大学的精密仪器专业。本科毕业后就考上了教育部公费出国的留学生,求学于大阪大学的精密加工系。
  1989年,他拿到了大阪大学工学博士学位。王晖1990年10月来到美国,在一个纳米实验室做博士后。一年半后去了新泽西的一家高科技公司。 1998年,王晖自己拿出3万美元,美国天使投资7万美金美元在硅谷成立盛美半导体设备公司。
  2006年9月,盛美半导体设备公司与上海创业投资公司合资,在上海张江高科技园区成立盛美半导体设备(上海)有限公司。

往期回顾

主要产品


  • Ultra SFP-TSV无应力抛光设备
  • Ultra C SAPS兆声波单片清洗设备