会议简介
组织:北京市经济和信息化委员会
主办:北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA)。
内容:围绕集成电路在智能手机、智能电视、智能家居以及云计算、物联网等新一代信息技术领域中的机遇及挑战,先进制程工艺和先进封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。
未来会有芯片公司按沙子价卖芯片吗?
10月30日,小米科技董事长雷军在2013年北京微电子国际研讨会预言:三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子卖芯片,而且取得巨大的成功。雷军预估:如果芯片免费的话,未来像小米这样高端的手机只需要500元人民币。
  • 反方:芯片绝不可能卖成沙子价

    你知不知道现在设计研发量产一款新的SoC投入至少都是千万甚至上亿美刀级的,你研发一款手机投入这么多了没?芯片厂商之间的过度竞争已经把下游的厂商给惯坏了,以为芯片真是沙子价格啊。

  • 正方:免费才是未来的王道!

    只有低价才能扩大用户群体,形成自己的生态系统。只有免费,才能令采购商拥有更多的用户,称霸互联网时代。MTK这些牌子的芯片利润已经相对低了。手机公司不主要依靠硬件盈利,智能机成本价甚至免费都将有可能成为现实。

  • 请列出按沙子卖芯片的公司

    请列出会按沙子卖芯片给你的公司!!!有本事手机你就免费送得了,还卖个毛线,你不是靠软件赚钱么!!!

  • 免费后企业利润从何来?

    开发设计芯片,投资大,风险大,芯片免费?那么芯片设计企业的利润从何而来?开发芯片不像山寨手机那么简单,也不像你做手机那样,硬件不赚钱,可以用软件和服务来盈利。强烈要求雷军搞芯片设计,带领芯片进入免费时代。

  • 芯片免费没可能!

    硬件,尤其是零部件的价值链很短,免费模式不太适用。不像互联网应用有很长而广泛的价值链条,可以收费的环节较多,可以前端免费后端收费,这边收费那边免费,东方不亮西方亮!芯片免费没可能!

  • 雷布斯这是要贻笑江湖的节奏阿!

    雷军雷死人的的言论是:那些移动互联设备中最有技术和智慧的芯片可以免费,靠嘴皮子大放厥词,忽悠的部分却可以收费。谁都知道花钱买个屠龙刀一般的硬件利器在手,心里踏实。反倒是云服务日益广泛的今后,软件才是免费的。

  • 芯片行业要找到新增值模式

    雷军对IC行业不太了解,不过他的观点倒是提醒了IC业,如果不能找到基于芯片的新的增值模式,IC行业的利润只会越降越快。

  • 这是产业链的游戏规则

    从雷军的“芯片免费论”,到阿里应用流量免费,二者不是孤立的事件。是产业发展变化带来的主导权争夺问题。当产业链或价值链某个环节企业掌控了终端用户,即用户在价值链中只认它,只忠诚于它,它就可以“携用户以令诸侯”,其他环节企业就对市场失去话语权,只能被动遵守主导者制定的游戏规则。

  • 小米是清道夫

    小米这是要扮演清道夫角色啊!雷军倡导芯片免费,智能机硬件免费时代将到来。

  • 芯片应该免费,赚服务的钱

    大唐电信应该把芯片,手机设计,操作平台,终端,终端应用,游戏捆绑起来运作,如雷军说芯片应该免费,赚服务的钱 假如几年后有一家芯片企业免费供应芯片比将改写全球芯片格局

嘉宾观点
炫图领略微电子风采
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开幕式及高峰论坛(10月30日8:30-18:00)
会议流程可能有变动,请留意。最新流程请点击这里。
时 间 Time 内 容 Contents
开幕式 Opening Ceremony
08:30-09:00 贵宾代表自由交流 地点:贵宾室
09:00-09:20 领导致辞
高峰论坛 Summit Forum
主持人:梁胜 北京市经济和信息化委员会 副主任
09:30-10:00 手机连接世界
雷军 小米科技公司创始人、董事长兼首席执行官
10:00-10:30 中国“创芯”-移动互联时代加速度
李力游 展讯通信有限公司 董事长
10:30-11:00 可穿戴技术引领物联网创新新浪潮
李廷伟博士 博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁
11:00-11:30 合作共生创造精彩智慧生活
陈捷 东京电子 中国区总裁
11:30-12:00 云计算大数据时代的半导体投资机会
黄庆 华登投资合伙人
12:00-13:30 自助午餐
主持人:陆郝安 SEMI副总裁& SEMI中国总裁 钟俞萍 华美半导体协会会长
13:30-13:55 中国集成电路设计业发展状况分析
魏少军 清华大学微电子所所长 01专项专家组组长 中国半导体行业协会设计分会理事长
13:55-14:20 中国集成电路制造产业链创新发展
叶甜春 中科院微电子所所长、02专项专家组组长
14:20-14:45 加速明日电子业的创新
潘建岳 新思科技公司全球副总裁 中国区总裁
14:45-15:10 半导体科技引领智慧生活
陆郝安 SEMI副总裁兼中国区总裁
15:10-15:35 驱动未来智慧生活的芯片技术
彭亮 美国华美半导体协会会长(2012-2013)
15:35-16:00 智能电网建设为集成电路产业带来的发展机遇
赵东燕 北京南瑞智芯微电子科技有限公司 副总经理兼总工程师
16:00-16:25 智能社会引领封测产业发展
杨树琪 首钢日电电子有限公司中方总经理
专题论坛一(10月31日8:45-11:40)
时间 演讲题目
时间:10月31日8:45-11:40 地点:京仪大酒店二层第六会议
8:45 – 9:00 Registration 注册
9:00-9:10 Opening Remark 开幕致辞
Dr. Allen Lu President, SEMI China
9:10-9:40 题目待定
Dr. Chen-Huei.Chiang, Director, AMD
9:40-10:10 从无线互连到移动智能终端,重塑用户体验
Eirc Wang, BD Director, ARM China
10:10-10:40  “半导体制造技术发展对我们生活的影响”
Dr. Hanming Wu, Director of TD, SMIC
10:40-11:10 “EDA工业技术的发展如何改变了我们的生活”
Dr. Chunzhang CHEN, Director of Technical Support, Cadence
11:10-11:40 设备技术助力智慧生活
SLiQun Qian, Sales Director, TEL China
专题论坛二(10月31日08:30-12:00)
时间 演讲题目
时间 10月31日08:30-12:00
地点 京仪大酒店二层第七会议室
主持人:雷俊钊博士,美国华美半导体协会秘书长
8:30-8:45 注册交流
8:45-9:00 开幕致辞 钟俞平,华美半导体协会会长兼理事长,台湾智原科技美国分公司总经理
9:00-9:40 Session 1:
主题演讲: 抓住物联网的市场机会:从系统到芯片
Mario Morales, VP, IDC
10:30-12:00 Session 2:
亚28纳米的先进IC设计 - 移动计算应用趋势
居龙, 创意电子公司的中国区总裁兼公司总部副总裁
未来集成电路的智能设计与制造
潘志刚博士,美国德克萨斯大学奥斯汀分校(University of Texas at Austin)电子与计算机工程系教授
现代智能生活中的移动技术
戚肖宁博士, 华美半导体协会理事 iLab 严晓 博士,Makesens公司创始人兼总裁
专题三:创业项目与投资对接会 10月31日 9:00-12:00
演讲嘉宾
  • 魏少军

    清华大学微电子所所长

  • 叶甜春

    中科院微电子所长

  • 雷军

    小米科技公司董事长兼首席执行官

  • 李力游

    展讯通信有限公司董事长

  • 李廷伟

    博通公司大中国区总裁

  • 陆郝安

    SEMI全球副总裁

  • 潘建岳

    新思科技公司全球副总裁

  • 陈捷

    东电电子(上海)有限公司总裁